東京通信機工業株式会社

製品情報

MODF(多機能配線ラック)

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■ 光コネクタパネルとプロファイル、RJ45パッチパネルの混載が可能

■ 高密度化により省スペースに対応
  ラックの前面と後面を使用する事により、1ラックの最大搭載数は以下のとおりです。
   ● 光コネクタパネル:最大640端子
   ● プロファイル:最大2,480回線(248個の端子板)
   ● RJ45パッチパネル:最大960ポート(40パネル)

■ ラックへ事前に搭載した状態での納品が可能です。
  事前搭載可能な物:光コネクタパネルとプロファイル、RJ45パッチパネル搭載

資料

pdf 【リーフレット】MODF(多機能配線ラック)201405